我校学子在2023年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（安徽省省赛）中荣获佳绩
发布日期：2023-07-06
本网讯（通讯员：王亓剑） 7月2日上午，2023年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（安徽省省赛）在安徽大学隆重开赛。本场大赛分为本科组与高职组，共有六十多支队伍、一百八十余名学生参赛。金砖国家技能发展与技术创新大赛(以下简称“金砖大赛”)是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办五届，累计13万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。
我校于4月12日成功举办《第七届大学生EDA技术应用大赛暨第一届“青软晶芒˙东科杯”集成电路设计竞赛》校赛；经过选拔共推荐10名同学参加此次“金砖大赛”，其中5月5日推荐4名同学参加安徽大学集成电路创新创业大赛暨“青软晶芒˙东科杯”邀请赛并荣获三等奖。经过2个月紧张有序的竞赛准备，在学院领导的鼎力支持、指导教师和学生的全力付出下，20级电子信息工程专业何雨、董伟豪、周文凯荣获二等奖（本科组）；孙方昊、宋永涛荣获三等奖（本科组）的好成绩。
电子工程学院/智能制造学院坚持贯彻“三融六真零距离”的人才培养模式，积极开展认知实习、“企业家进校园”和“集成电路应用”校外专家论证等活动，建设集成电路测试实验室，引入集成电路新进教师等重点打造集成电路应用课程和教学师资，丰富并提高学生集成电路相关知识和专业水平；同时鼓励学生参加各类学科竞赛，通过以赛促学、以赛促教，提高学生专业水平和实践能力。
（审核：许苗苗 编辑：吴美红）
