电子通信工程学院赴长电科技、甬矽电子开展校企合作实地考察

       本网讯（通讯员：张笑鸿）为进一步开拓校外实习实训基地，深入推进校企合作。近日，电子通信工程学院执行院长王琦进、行政院长柯姗姗、院长助理李长凯、辅导员张笑鸿一行四人赴无锡、余姚两地，对江苏长电科技股份有限公司和甬矽电子（宁波）股份有限公司进行校企合作实地考察交流。

       6月18日，江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理助理兼行政管理处处长洪刚热情接待了王琦进一行。在他的带领下，王琦进等人详细参观了公司工作区的生产车间以及员工生活区的宿舍、食堂、活动中心等地。随后，双方进行了深入交流，洪刚指出，当前国家大力扶持集成电路产业，国产芯片的研发和生产进入一个高速发展的阶段，行业发展前景良好，对专业技术人员的需求量也急剧增加。王琦进就电子通信工程学院的发展历程、专业设置、学生规模、应用型人才培养模式改革等方面做了详细介绍，双方就如何开展校企合作进行了研讨，针对学生进入公司实习就业达成初步合作意向。

       6月19日，王琦进一行来到甬矽电子（宁波）股份有限公司实地考察，该公司招聘经理杨士杰详细介绍了公司的发展历史、企业文化、业务范围、发展规划等，表达了希望同我校开展长久稳定合作的愿望。王琦进对甬矽电子抓住行业契机，实现高速发展的策略给予赞赏和肯定，双方就未来的校企合作内容、模式和方向进行了讨论。

       江苏长电科技股份有限公司是国家产业基金为第一大股东的主板上市公司，国家级企业技术中心，博士后流动站，拥有第一家高密度集成电路国家工程实验室，是中国五百强，芯片封测行业排名世界第三，国内第一，是华为海思芯片唯一核心供应商，中国芯片产业国家战略平台和发展载体。

       甬矽电子(宁波)股份有限公司是业内知名的成熟技术及管理团队创建的新公司， 公司主要从事高端集成电路先进封装测试，技术和产品方向是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主,建设以模块封装(滤波器（Filter），射频前端模块(SIP)， 电源模块(PSIP)），球栅阵列封装（BGA）和Wifi、BT、物联网（QFN）为主的高端IC封装测试研发、生产及销售基地。

       这两家公司，拥有完备的制作体系，业绩优良，发展态势较好，此次考察并成功洽谈部分校企合作项目，为电子通信工程学院推动“三三制”人才培养模式，扩展校企合作范围，提高合作层次打下了良好的基础。

（审核：王琦进    责任编辑：吴美红）